(资料图片)

国芯科技4月3日披露投资者关系活动记录表显示，公司的汽车电子芯片产品覆盖面较全，已在车身控制芯片、汽车动力总成控制芯片、汽车域控制芯片、新能源电池BMS控制芯片、车规级安全MCU芯片、汽车电子混合信号类芯片、专用SoC芯片等7条产品线上实现系列化布局，继续与科世达（上海）管理有限公司、埃泰克汽车电子（芜湖）有限公司等10多家的Tier1模组厂商，和比亚迪、长安、奇瑞、上汽、东风等众多汽车整机厂商都有较为紧密的合作关系，特别是公司在车身控制芯片、汽车域控制芯片、车规级安全MCU芯片等领域已经实现大批量出货。

晶圆代工厂的大部分工艺线的产能已缓解。汽车电子工艺也略有缓解。晶圆价格目前保持稳定。公司与下游晶圆厂维持非常良好的合作关系，能保证晶圆产能的获得，以实现公司确定的销售目标。